a、盡量使用和錫球合金一致的錫膏，增加錫膏活性（使用新錫膏）或使用活性強的錫膏。

b、調節回流焊溫度曲線，最大限度降低DDR元件翹曲的幅度，使錫球始終與焊料接觸。

c、更改DDR兩端鋼網開口方案，增加錫量，使焊料始終與錫球接觸，焊料的助焊劑能持續作用在錫球上。

d、調節回流焊熱風速度，減弱風向改變后對DDR元件本體及焊球的影響。

e、回流焊施加氮氣，降低焊球及焊料的氧化程度 改變DDR周圍元件布局，消除改變風向的影響。（該措施對產品影響是巨大的，不到萬不得已不可實施。最好在PCB設計時，就增加對BGA周圍禁布區的要求，預防BGA枕頭效應的產生）

BGA枕頭效應需要從頭到尾的控制，爐溫那個是最后一步，從來料到儲存，生產貼裝每個流程都不能少.想做到零不良，批量生產前就要驗證各種數據才能得出最優方案。

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